JOURNAL
半導体・先端技術
微細化限界、EUV露光、次世代パッケージング、IOWN構想など半導体と先端工学の深層を探求する技術コラムです。
富岳の次へ！富士通の次世代2nm CPU「FUJITSU-MONAKA（最中）」がデータセンターを激変させる理由
スーパーコンピュータ富岳の「A64FX」で世界を驚かせた富士通が開発する次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA（最中）」。2nmプロセス、3Dチップレット構造、従来比2倍の電力効率、そして激化するAIインフラ競争の中で「空冷で稼働できる」データセンター向けArm CPUの全貌と勝算を解説します。
→名古屋大学の次世代スパコン「不老・弐」始動！富岳のDNAと最新GPUが融合する東海AIインフラの全貌
東海地域の学術・産業を牽引してきた名古屋大学のスーパーコンピュータ「不老（Flow）」が「不老・弐（Flow Type II）」へと劇的進化。富岳の系譜を継ぐCPUノードと最新AIアクセラレータ（GPU）ノードが融合した超ハイブリッド構成、磁気嵐予測から創薬・自動運転までを支える国家級コンピュティング基盤を紐解きます。
→キヤノンのナノインプリント（NIL）はEUVの牙城を崩せるか？光を使わない「型押し」微細化と消費電力1/10の衝撃
数百億円の装置価格と膨大な消費電力が課題となるASMLのEUV露光に対し、石英マスクで直接パターンを転写するキヤノンのナノインプリントリソグラフィ（NIL）。圧倒的な低コスト・省エネ性と、パーティクル欠陥克服に向けた技術革新、3D NANDやロジックへの適用可能性を徹底考察します。
→なぜインテルは「ガラス基板」に社運を賭けるのか？有機樹脂の物理限界とディスコ・信越化学が支えるチップレット革命
前工程の微細化限界を受け、後工程（アドバンストパッケージング）が半導体進化の主役に。巨大ダイで熱変形を起こす従来の有機樹脂基板（FC-BGA）の限界と、超平坦・高密度TGVを実現するガラス基板の物性、そして信越化学やディスコなど日本サプライチェーンの勝機を解説します。
→AIデータセンターの電力危機を救うNTT「IOWN構想」の真価 — 電気配線から「光電融合」へ挑む日本の通信・半導体戦略
生成AIの急拡大によりデータセンターの消費電力とチップ間伝送遅延が限界に達する中、NTTが主導する「IOWN構想」と「光電融合（シリコンフォトニクス）」が世界から熱い視線を浴びています。電気配線を光に置き換える工学的アプローチと、低遅延・省電力100分の1の破壊的インパクトを読み解きます。
→千歳ラピダスから東北へ — なぜ北の大地が「世界の先端半導体・AIインフラ拠点」になるのか？冷涼気候・水・再エネの地政学的必然
北海道・千歳市で建設が進むラピダスの2nmファブ「IIM-1」から、東北大学のスピントロニクス拠点まで。なぜ北の大地に先端半導体と次世代AIインフラが集まるのか？冷涼な外気冷却、支笏湖系の超純水水源、豊富な再生可能エネルギーという工学的・地政学的必然性を深掘りします。
→3D NAND 400層超の極限へ！東京エレクトロンが開発した「極低温エッチング」が世界シェアを圧倒する理由
3D NAND型フラッシュメモリの多層化が400層〜500層へと突入する中、極細かつ垂直にアスペクト比の高い穴を掘る技術が最大の難所となっています。マイナス数十度の極低温環境下で圧倒的な高速加工と垂直性を実現した東京エレクトロン（TEL）の技術ブレークスルーと優位性を紐解きます。
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